ガルバノクラウンと ブリッジ セラミック製の修復物で、その内面は薄い層でできています。 ゴールド 電気めっきによって生成されます。 この技術は、セラミッククラウンの審美的利点とギプスの利点を組み合わせたものです。 ゴールド クラウン、これは、次のような従来の合着用セメントで使用できることです。 リン酸塩 またはカルボン酸塩セメント。 このように、バイパスすることが可能です 象牙質-セラミック修復物に使用される接着性（象牙質にマイクロメカニカルに接着）複合ベース（レジンベース）の合着材料で、数人の患者が不耐性を示します。 さらに、電鋳クラウンは、ギプスよりも優れた適合精度を備えています。 ゴールド クラウン。 完全を期すために、電鋳によって作られた二重クラウンの重要性を組み合わせて固定する 総入れ歯 ここで、一次クラウンへのいわゆる二次クラウン（同義語：二次望遠鏡、アバットメント）の製作は、電鋳によって行うことができます。 アバットメントは取り外し可能な義歯に組み込まれており、高精度であるため優れた義歯保持力を提供します。 ジルコニア（従来のセメントにも組み込むことができるクラウンおよびブリッジ材料としての歯の色のセラミック）の出現により、セラミックで覆われた電気成形クラウンの使用頻度は今後少なくなると予想されます。 電鋳クラウンの利点
- 純金を使用しているため、生体適合性（生物学的適合性）が高い。
- フルキャストクラウンおよびVMKクラウン（キャストメタルフレームワークを備えたベニヤセラミッククラウン）と比較した場合の金の節約。
- 最高の適合精度
- 細かい金の骨組みの壁の厚さはわずか約0.2mmなので、歯をより穏やかに準備（研磨）することができます
- 従来のセメントを使用した簡単な合着手順。
- 美学
適応症（適用分野）
クラウン付きの歯の修復の適応症は、修復される歯の破壊の程度に起因します。 ブリッジアンカーとしてクラウンを備えた歯の修復を必要とするブリッジ計画は、顎のギャップ状況に起因します。 総入れ歯 伸縮自在のダブルクラウン付き。 セラミックベニヤ電鋳クラウンは、歯の準備マージンに細かい金含有量の狭い円周マージンしか見えないため、高い審美的要求を満たすことができます。 首 範囲。 セラミック自体が最高の審美性を約束しますが、オールセラミックの修復物とは異なり、カメレオン効果（歯の切り株とセラミックの間のカラーマッチングの相互作用）は、細かい金のフレームワークのために期待できないという制限を受け入れる必要があります。 次のアプリケーションオプションを使用できます。
- 前部および目に見える後部領域の歯冠修復用。
- 取り外し可能なダブルクラウン用のアバットメントの製作用 ブリッジ.
- 複合材料（プラスチック）の非互換性の場合、したがって 象牙質-セラミッククラウン用の接着性合着用セメント。
- 金鋳造または非貴金属修復用の合金の成分のXNUMXつに対して非互換性がある場合。
- 準備マージンが歯肉下（歯肉マージンより下）であり、絶対的なドレナージが不可能であるため、セラミッククラウンの接着セメント固定は除外されました
禁忌
- 非常にまれ：金の不耐性
- 適切な準備形態（歯冠を収容するために歯を研磨しなければならない方法）は実行可能ではありません
手順
電鋳クラウンまたは固定電鋳ブリッジを配置する前に、歯科医院でのXNUMX〜XNUMX回の治療セッションとXNUMX〜XNUMX回の実験室での実行が必要です。 最初の治療セッション
- 発掘（の除去 カリエス）および、必要に応じて、サブフィリングの配置。 リン酸塩 または下歯の領域の物質補償のためのカルボン酸塩セメント。
- 準備（研削）–丸みを帯びた内縁と滑らかな表面の約6°の収束角度を備えた面取りまたはショルダーの準備。 滑らかな表面の領域での除去は1.2mm、咬合面または切縁の領域での除去は約2mmでなければなりません。 ブリッジの支台歯の滑らかな表面は、共通の挿入方向を持ち、それに応じて研磨する必要があります。
- 印象–歯科技工所が以下の作業モデルを作成するために使用します 石膏 オリジナルに忠実な寸法で。 たとえば、ダブルペースト技術でA-シリコーン（付加硬化シリコーン）を使用します。高粘度（粘性）のペーストは、低粘度のペーストにスタンプ圧力をかけ、それによって歯肉ポケットに押し込まれ、製剤を形成します。詳細に忠実なマージン。
- かみ傷–上下の歯を互いに位置関係に置くこと。
- 必要に応じて、フェイスボウの作成–個々のヒンジ軸の場合（ランニング 顎関節を通して 関節）歯科技工所に転送されます。
- 一時的な修復–患者の歯に直接作られたプラスチック製のトランジショナルクラウン 口 簡単に除去できる一時的なセメントで配置されているため、 象牙質 傷を負い、最終的な修復物が固定されるまで歯の移動を防ぎます。
実験室の最初のフェーズ
- 特別な石膏で印象を注ぐ
- マスターモデルの作成（石膏 修復が行われるモデル）–モデルはソケットに接続され、将来の作業ダイにはピンが取り付けられているため、モデルを切断した後、ベースから個別に取り外してリセットできます。
- 咬合器（顎の位置と顎関節の動きを模倣するための装置）でのモデルアセンブリは、咬合登録と顔面アーチによって決定された値に基づいています。
- 複製ダイの製造（電鋳コーピングが製造される作業ダイ）。 それ自体が導電性ではないダイ材料は、導電性の極薄層でコーティングする必要があります 銀 電鋳技術用のワニス。 これにより、導電性の金属層が作成されます。
- 電気めっき–複製ダイは、電気めっき装置の電解槽の陰極として配置されます。 お風呂で、導電性に加えて 塩 光沢剤には、電流の流れによって複製ダイに堆積する微細な金があります。 その結果、上質な金で作られた定義可能な厚さのクラウン下部構造が得られ、プレパレーションの表面構造を非常に正確に再現します。 薄さは最大0.2mmですが、患者にフレームワークを試してみるのに十分な安定性があります。
- マスターモデルのダイにファインゴールドフレームワークを取り付けます。
- ポンティックの製造–ウェーハのように薄い金の層から電鋳されたポンティックは、咀嚼圧力に耐えることができませんでした。 したがって、電鋳用のポンティック ブリッジ 最初にワックスでモデル化し、次に金属合金（たとえば、高金のバイオファイアリング合金）から鋳造し、次に（はんだ付け、レーザー、特殊接着剤などによって）細かい金のコーピングに接着する必要があります。 橋が完成すると、鋳造金属合金は周囲全体がセラミックで囲まれます。
XNUMX回目の治療セッション（オプション）。
- 一時的な修復物の除去と歯の断端の洗浄。
- フレームワークの試用–細かい金のコーピングの内部適合または張力のない適合のためのブリッジフレームワークのチェックが必要な場合。 修正はせいぜい非常に鋭いフライスで可能であり、層の厚さが薄いために最小限の範囲でしか可能ではありません。 キャップは、例えば細いガーゼでつかむことによって、再び歯の切り株から注意深く取り外されます。
- 更新された一時的な復元
実験室の第XNUMX段階
- 細かい金のコーピングまたはブリッジフレームワークは、最初にボンダーファイアリングを受け取り、次に不透明でセラミックを通して金が輝くのを防ぐ歯の色の不透明剤を受け取ります。
- セラミックの焼成 ベニヤ 自然の歯の色に応じていくつかの層に。
- 釉薬の焼成
XNUMX回目の治療セッション
- 一時的な修復物の除去と空洞の洗浄。
- 試してみる 閉塞 コントロール（最後の噛みつきと咀嚼の動き）。
- セメント固定–最終的なセメント固定は次のような従来のセメントで行われます。 リン酸塩 またはカルボン酸塩セメント、25 µm未満の粒子サイズを選択するように注意してください。 歯の断端に押し付ける際の応力を最小限に抑えるために、クラウンフレームワークはセメントを適切な粘稠度に混合して薄く広げることができますが、充填することはできません。
- 硬化後のセメント残留物の除去。
手続き後
- 再閉塞チェックのフォローアップ予約。
